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      招聘岗位
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      • 招聘职位
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      • 软件工程师
        校招
        本科及以上
        上海,南京,苏州
        若干

        岗位职责:

        1、 根据功能需求给出软件解决方案并且实现

        2、 负责嵌入式软件开发

        3、 配合硬件工程师进行系统联调

        4、 编写技术文档

        5、 技术支持


        任职要求:

        1、 本科及以上学历,电子信息工程,自动化,科学与技术,计算机等相关专业

        2、 熟练掌握C/C++

        3、 了解TCL/PYTHON

        4、 有上位机开发经验者优先

        5、 学习能力强,具有吃苦耐劳,拼搏的精神

      • 供应商管理质量工程师
        校招
        本科及以上
        上海,南京,苏州
        若干

        岗位职责:

        1、 新封装形式、新封装供应商的开发及验证

        2、 参与研发阶段的封装评估,为新产品及时准备BD图及marking信息

        3、 定义并审核封装的控制计划/FMEA,审核封装良率并进行持续改善

        4、 审核新材料验证及封测厂的PCN报告

        5、 定义包装标准流程


        任职要求:

        1、 本科应届生,英文CET4及以上(良好的英文读写能力)

        2、 电子封装技术、材料、电气工程、自动化、电子信息、机械、计算机等相关的理工科专业

        3、 态度端正,学习能力强,良好的团队合作精神

        4、 有一定的抗压能力,能够接受出差